>
>
2025-06-18
في العام أو العامين الماضيين، اكتسبت الإمكانات التطبيقية لتقنية تغليف MIP اعترافًا أكبر في سلسلة الصناعة والسوق. يواصل المصنعون المعنيون دفع خفض التكاليف وتحسين كفاءة منتجات تغليف MIP من خلال الابتكار، وإطلاق منتجات أكثر ملاءمة للتصنيع في اتجاه مجرى العمل وتلبية متطلبات السوق بشكل أفضل.
تعكس المعروضات في معرض ISLE لهذا العام زيادة كبيرة في عدد الشركات المصنعة التي تنشر تقنية MIP ومنتجات عرض MIP. على سبيل المثال، أطلقت شركة Lehman Optoelectronics، التي كانت تركز في السابق على تقنية تغليف COB، شاشات عرض MIP لأول مرة. من حيث الاتجاهات التكنولوجية، يتجلى أيضًا اتجاه التوحيد المعياري لتقنية MIP، والذي لا يقتصر على المساهمة في تقليل تكلفة أنظمة MIP فحسب، بل يمثل أيضًا ميزة رئيسية للشركات المصنعة لشاشات العرض في اتجاه مجرى العمل لتخطيط مسارات تقنية MIP.
يمكن أن يشير مثال محدد لتوحيد تقنية MIP إلى منتجات TBC LED. في 29 أبريل، أطلقت الشركة رسميًا سلسلة MIP panel AS، والتي تعتمد حل دمج ثلاثي التقنيات من "MIP + module + GOB". تشمل المزايا الأساسية بشكل أساسي ثلاثة جوانب:
GOB: تبسيط شكل التغليف المصبوب الحالي إلى تغليف GOB، وتحسين الهيكل والتكلفة؛
التكامل: تعتمد سلسلة AS MIP panel عملية متكاملة، مما يقلل من خطوات العملية، ويقلل من معايير حبات المصباح، ويحسن المزيد من الهياكل، ويحقق تأثيرات عرض وموثوقية أفضل؛
التخصيص: يمكن تخصيص حبات المصباح في سلسلة AS MIP panel وفقًا للاحتياجات، ويمكن أن يتطابق الجمع بين الوحدات مع المزيد من الهياكل وسيناريوهات التطبيق المتنوعة. لديها مزايا في نطاق الألوان والتمايز، وهي أكثر ملاءمة لبيئة السوق المتغيرة باستمرار في المستقبل.
ذكرت TBC LED أن هذه السلسلة من المنتجات تهدف بشكل أساسي إلى سوق العرض ذي الملعب الدقيق أقل من P1.2، والذي يمكنه تلبية المتطلبات المزدوجة لدقة جودة الصورة والقدرة على التكيف المكاني في عصر عرض 4K / 8K عالي الدقة للغاية.
وفقًا لـ LEDinside، لا تزال تقنية MIP في المراحل الأولى من الإنتاج الضخم، وميزة التكلفة الخاصة بها ليست كبيرة بعد على المدى القصير. ولكن مع الاستكشاف المستمر للمصنعين في مجال الابتكار التكنولوجي، تظهر ميزة تكلفة تقنية MIP تدريجياً في كل جانب من الرقائق والتغليف إلى شاشات العرض.
في مرحلة الرقاقة، MIP هو تغليف على مستوى الرقاقة يدعم استخدام الرقائق التي تتقلص باستمرار. نظرًا لصغر حجم الرقائق، يتم تحسين معدل الاستخدام لكل وحدة رقاقة بشكل كبير، مما يعني انخفاضًا في تكلفة مرحلة الرقاقة.
في عملية التغليف، يكون اختيار الركائز أكثر مرونة ومتطلبات الدقة ليست عالية، مما يمكن أن يحل صعوبات العملية بين الرقائق ولوحات العرض. يتم أيضًا تقليل متطلبات الإنتاجية للنقل على نطاق واسع، وهو ما يعادل تقليل تكاليف الإنتاج.
بناءً على ذلك، من خلال اعتماد التغليف المتكامل و GOB، يتم إبراز مزايا MIP في جودة الصورة والموثوقية والتكلفة بشكل أكبر. على سبيل المثال، أخذ عملية GOB (Glue on Board) كمثال، بعد ربط خرزات LED بلوحة PCB، يتم تطبيق طبقة من مادة لاصقة بصرية سوداء لتحويل مصدر الضوء الأصلي إلى مصدر ضوء سطحي. هذا يحسن التوحيد والتباين اللوني لشاشة العرض. بالإضافة إلى ذلك، فإن زيادة الحماية والموثوقية للمنتج تعادل تقليل تكلفة صيانة الواجهة الخلفية وإطالة عمر المنتج. يمكن رؤية فعالية التكلفة الإجمالية لألواح MIP من هذا.
في عملية تغليف MIP الحقيقية على مستوى رقاقة Micro LED، من الصعب أن تتوافق معدات SMT التقليدية من الشركات المصنعة لشاشات العرض. ومع ذلك، إذا قام المصنعون بتوريدها في شكل ألواح / وحدات MIP، فإنها تحل هذه المشكلة للشركات المصنعة لشاشات العرض وتوفر تكلفة إضافة معدات جديدة.
بشكل عام، في ظل اتجاه التوحيد المعياري، من المتوقع أن تسرع تقنية MIP من اختراقها للأسواق في اتجاه مجرى العمل، مما يساعد الشركات المصنعة لشاشات LED على توسيع حدود تطبيقاتها وبالتالي زيادة حجم سوق شاشات LED
اتصل بنا في اي وقت
